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迈向新纪元 铭鑫全系高中低端NVIDIA显卡普及双倍铜工艺PCB技术

时间:2010-04-19  资料来源:MACY 阅读次数: 13780

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  2008年,铭鑫高中低端显卡普及全固态电容,成为国内首家全系列产品100%配置固态电容的显卡品牌,这一纪录保持至今!
  2009年初,铭鑫高中低端显卡普及铁素体电感,成为国内首家全系列产品100%配置铁素体电感的显卡品牌,这一纪录保持至今!
  2009年底,铭鑫励精图治,铭鑫高中低端显卡普及镀金接口,成为国内首家全系列产品100%配置镀金接口的显卡品牌,这一纪录保持至今!
  2010年,铭鑫再次成为显卡用料升级急先锋,首次为旗下全系列高中低端NVIDIA显卡普及双倍铜技术,再掀显卡用料新一页!

什么是双倍铜?

  双倍铜技术的核心是在PCB的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)增加更多的纯铜箔材质,使铜箔厚度达到以往产品的两倍。这项技术可以显著增加PCB内部导线的横截面积,有效降低抗阻达一倍之多,使显卡功耗更低。

  随着抗阻的降低,信号传输纯净度得到进一步提高,同时也意味着显卡高频性能得到大幅提升。比如,GTS250的公版标频仅为738/2200MHz,采用双倍铜技术的铭鑫视界风GTS250U-1GBD3TC中国玩家版则达到创纪录的760/2400MHz。双倍铜技术对低端显卡的性能提升尤为明显,如GT220的公版标频仅为625/1580MHz,而采用双倍铜技术的铭鑫视界风GT220-1GBD3TC 超能版则达到惊人的725/1900MHz,升幅明显!高端、低端显卡频率同时得到大幅提升,既印证双倍铜技术的不凡功力,也充分说明此技术已经开始充分应用在铭鑫产品中。

  除此之外,铜材质具备更好的热传导性。双倍铜技术使PCB变成一个巨大的散热器,有效避免局部过热,进一步提高显卡寿命和稳定性。


未使用前,供电模块发热较大

铭鑫双倍铜,供电模块发热显著降低

铭鑫的优势

  双倍铜技术普及的最大门槛就是成本和产能问题。双倍铜技术需要在PCB内部嵌入更多铜箔,这会增加PCB的制造成本、降低PCB的良品率。同时,由于内部厚度增加,钻孔等工序也将耗费更多时间。种种限制使双倍铜技术的应用往往局限于高端显卡,价格昂贵,很难被普通消费者所接受。

  继全线显卡普及全固态电容、铁素体电感、镀金接口、之后,铭鑫再掀高端技术普及风暴。通过与上游厂家的通力合作,并依托自身强大的制造实力,铭鑫破解双倍铜应用技术难题,率先将以往只出现在高端显卡的双倍铜技术普及旗下全线NVIDIA显卡产品中。从349元的视界风 G210-512D2TC MINI版,到1199元的视界风GTX260+ -896D3 中国玩家版,无一例外全部采用双倍铜技术。标志着铭鑫显卡的性价比达到新高度!

比一比 方知铭鑫真功夫

  铭鑫显卡,誓让消费者以最低的花费获得性能最好的显卡。铭鑫显卡在保持高端产品技术和用料先进性的同时,更致力于将高端技术普及化,让中低端显卡也能享有高端显卡的先进技术和用料标准。

  同时,铭鑫拒绝一切无用炒作。从全线普及全固态电容、铁素体电感、镀金接口,再到今天的双倍铜。铭鑫每次改变力求让客户看得见、摸得着。铭鑫对自身双倍铜技术胸有成竹,您只需将铭鑫双倍铜显卡与他牌非双倍铜显卡进行比较,即可发现两者差距。无论是PCB密度还是显卡重量,特别是最重要影响性能的频率提升率,甚至只需要拿在手上直接掂量即有直观感觉,铭鑫产品略厚,空PCB略重,返修及性能更胜一筹。

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